電子組件可靠性設(shè)計(jì)和試驗(yàn)技術(shù)高級(jí)研修班(邱寶軍)課程介紹：

● 課程目的
   本課程從電子組件在不同應(yīng)力條件下的失效機(jī)理出發(fā)，采用理論分析和案例相結(jié)合的手段，詳細(xì)介紹了電子組件的疲勞、電化學(xué)腐蝕、熱損傷、錫須等失效機(jī)理和評(píng)價(jià)方法，并針對(duì)主要的失效模式和失效機(jī)理從設(shè)計(jì)和使用等角度給出了解決方法

● 課程收益
 ◇ 全面和系統(tǒng)的理解和掌握電子組件可靠性基礎(chǔ)知識(shí)
 ◇ 全面了解電子組件在典型載荷條件下的主要失效模式和失效機(jī)理
 ◇ 掌握電子組件可靠性設(shè)計(jì)常用方法
 ◇ 掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法
 ◇ 提高電子組件可靠性評(píng)價(jià)方案設(shè)計(jì)技巧
 ◇ 了解目前電子組件可靠性研究的熱點(diǎn)領(lǐng)域

● 課程大綱
一、可靠性基礎(chǔ)
1）可靠性的定義  
2）可靠性數(shù)據(jù)處理（包括直方圖等）  
3）常用失效分布函數(shù)
二、電子組件可靠性特點(diǎn)
1）電子組件載荷條件分析  
2）電子組件可靠性特點(diǎn)   
3）電子組件主要失效模式和失效機(jī)理概述
三、焊點(diǎn)疲勞失效及試驗(yàn)方法
1）焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理    
2）焊點(diǎn)疲勞失效評(píng)價(jià)方法
3）焊點(diǎn)疲勞失效設(shè)計(jì)技術(shù)    
4）焊點(diǎn)疲勞壽命案例分析
四、焊點(diǎn)機(jī)械過(guò)載失效及試驗(yàn)方法
1）焊點(diǎn)過(guò)載失效模型   
2）焊點(diǎn)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)方法
3）焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)方法   
4）焊點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法
五、組件絕緣性能失效
1）組件絕緣性能失效機(jī)理  
2）組件絕緣性能評(píng)價(jià)方法   
3）絕緣電阻設(shè)計(jì)要求
六、熱應(yīng)力失效
1）PCB熱損失失效模式和失效機(jī)理  
2）PCB熱損傷失效試驗(yàn)方法
3）PCB耐熱性能參數(shù)要求
七、錫須失效
1）錫須失效模式和失效機(jī)理  
2）錫須評(píng)價(jià)方法  
3）錫須設(shè)計(jì)要求
八、其他失效機(jī)理及評(píng)價(jià)
1）錫疫   
2）焊點(diǎn)脆性失效（高溫?cái)U(kuò)散、空洞、合金生長(zhǎng)對(duì)可靠性的影響）
3）元器件失效   
4）黑焊盤(pán)失效機(jī)理
九、電子組件可靠性試驗(yàn)方案
1）電子組件可靠性試驗(yàn)?zāi)康募耙?nbsp;
2）常用電子組件（按照產(chǎn)品分類(lèi)）可靠性試驗(yàn)方案介紹   
3）電子組件可靠性篩選方法

● 講師介紹
   邱寶軍，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室）高級(jí)工程師。自1999年起，專(zhuān)業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)，無(wú)鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢(xún)工作。目前承擔(dān)了國(guó)家多項(xiàng)封裝可靠性等重點(diǎn)項(xiàng)目的研究工作。尤其擅長(zhǎng)PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無(wú)鉛工藝的導(dǎo)入和無(wú)鉛PCBA可靠性評(píng)價(jià)，在電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
   曾在美的空調(diào)、志高空調(diào)、步步高電子、宏橋科技、偉易達(dá)電訊公司、發(fā)利達(dá)電子（美資）等多家大型企業(yè)講授相關(guān)課程。并在北京、深圳、廈門(mén)、蘇州、無(wú)錫、廣州、上海等地舉辦了多場(chǎng)公開(kāi)課程，受訓(xùn)人數(shù)達(dá)千余人。

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