PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)班(張文典)課程介紹：

● 課程特色
    為幫助廣大企業(yè)適應(yīng)電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝 系列課程的基礎(chǔ)上，根據(jù)廣大企業(yè)的邀請(qǐng)，中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎(chǔ)深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的專家舉辦本期“PCB 可制造性設(shè)計(jì)與SMT 實(shí)務(wù)培訓(xùn)班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量，PCB的選用以及如何評(píng)估PCB質(zhì)量，焊膏的性能、選用與評(píng)估方法，貼片膠的性能與評(píng)估方法，如何實(shí)施無(wú)鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等，旨在使學(xué)員掌握PCB與STM管理與工藝技能。

● 課程特點(diǎn)及目標(biāo)：
1．通過(guò)培訓(xùn)，以使學(xué)員掌握焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)、潤(rùn)濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實(shí)際，分析和解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
2．學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料焊膏，PCB性能，評(píng)估及選用，熟悉影響焊點(diǎn)質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
3．SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)仍是國(guó)內(nèi)一些廠家設(shè)計(jì)人員的薄弱環(huán)節(jié)，時(shí)至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進(jìn)，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計(jì)尚不符合SMT工藝要求，通過(guò)SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標(biāo)見(jiàn)影的效果。

● 課程大綱
第1章、如何提高焊接質(zhì)量 
1.1.焊接機(jī)理 
1.2.焊接部位的冶金反應(yīng) 
1.3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較
1.4.潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力
1.5.潤(rùn)濕程度,與潤(rùn)濕角θ
1.6.表面張力
1.7.如何降低焊料表面張力 
1.8.潤(rùn)濕程度的目測(cè)評(píng)估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn) 

第2章、PCB的選用以及如何評(píng)估PCB質(zhì)量？ 
2.1.PCB基材的結(jié)構(gòu) 
2.2.有機(jī)基材的種類 
2.3.復(fù)合基CCL
2.4.高頻板,微波板
2.5.評(píng)估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
2.5.1.PCB不應(yīng)含有PBB和PBDE
2.5.2.PCB的耐熱性評(píng)估 
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、 
2.6.無(wú)鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層 
①.熱風(fēng)整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni／Au工藝 ③.浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤.OSP/HT-OSP 

第3章、錫膏的性能、選用與評(píng)估 
3.1.錫膏成分與作用
3.1.1.合金粉的技術(shù)要求
3.1.2.焊劑的技術(shù)要求 
3.1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
3.2 焊錫膏的評(píng)價(jià)
3.3.幾種常見(jiàn)的焊錫膏、無(wú)鉛焊錫膏 

第4章、貼片膠的性能與評(píng)估 
4.1.貼片膠的工藝要求 
4.2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠 
4.3.貼片膠的流變行為 
4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素 
4.5貼片膠的力學(xué)行為 
4.6.貼片膠的評(píng)估 
4.7.點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷 

第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試 
①.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
②.各個(gè)溫區(qū)的溫度以及停留時(shí)間 
④.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
③.SN63峰值溫度為何是215-230℃? 
⑤.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
⑥.焊接工藝窗口 
⑦.新?tīng)t子如何做溫度曲線
⑧.常見(jiàn)有缺陷的溫度曲線 

第6章、如何實(shí)施無(wú)鉛焊接工藝 
①.元器件應(yīng)能適應(yīng)無(wú)鉛工藝的要求 
a.電子元器件的無(wú)鉛化標(biāo)識(shí) 
b.引線框架的功能與無(wú)鉛鍍層 
②無(wú)鉛工藝對(duì)PCB耐熱要求
③應(yīng)選好無(wú)鉛錫膏 
④無(wú)鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
⑤無(wú)鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì) 
⑥貼片工藝 ⑦焊接工藝 
⑧氮?dú)庠倭骱?⑨為什么無(wú)鉛焊點(diǎn)不光亮 
SnPb焊料焊接無(wú)鉛BGA 

第7章、為什么無(wú)鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進(jìn)？ 
①.無(wú)Pb焊料尚存在的缺點(diǎn)
②.焊料元素在元素周期表中的位置 
③.元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”
④.無(wú)鉛焊料中添加微量稀土金屬 
⑤.使用低Ag焊料
⑥.Sn0.7CuNi+Ge 

第8章、PCB可靠性設(shè)計(jì)
1.常見(jiàn)的焊盤設(shè)計(jì)缺陷
2.為什會(huì)岀現(xiàn)會(huì)岀現(xiàn)這些缺陷
3.SMT焊接特點(diǎn).
4.電子產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
5.QFN散熱設(shè)計(jì)
6.PCB空面積的散熱設(shè)計(jì),
7.焊點(diǎn)的隔熱性設(shè)計(jì)
8.工藝邊，基準(zhǔn)點(diǎn)，拼板
9.S0C焊盤設(shè)計(jì)要求
10.QFP焊盤設(shè)計(jì)要求
11.PLCC焊盤設(shè)計(jì)要求
12.BGA焊盤設(shè)計(jì)要求

第9章.焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)？
1.X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開(kāi)管？各有何特點(diǎn)
3.X光機(jī)結(jié)構(gòu)
4.選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)

第10章BGA常見(jiàn)焊接缺陷分析（案例） 
10.1 BGA常見(jiàn)焊接缺陷電鏡圖 
10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法 
10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法 
10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦。。

● 講師簡(jiǎn)介
    張文典：
    原熊貓電子集團(tuán)工藝研究所SMT研究室主任，高工 。國(guó)內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國(guó)內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項(xiàng)部級(jí)，省級(jí)科技成果二等獎(jiǎng)，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問(wèn)題，具有豐富的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)�，F(xiàn)為中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)分會(huì)受聘的SMT專業(yè)工藝培訓(xùn)師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實(shí)用表面組裝技術(shù)》一書(shū)，81萬(wàn)字，該書(shū)在國(guó)內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎(chǔ)理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學(xué)形為、熱的傳導(dǎo)理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國(guó)內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學(xué)校選為教材和培訓(xùn)班教材，多年來(lái)為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù) 。并已為多家企業(yè)提供無(wú)鉛制造技術(shù)咨詢服務(wù)。 

    張老師講課深入淺出，堅(jiān)持理論聯(lián)系實(shí)際，豐富生動(dòng)，憑借其多年的焊接實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問(wèn)題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評(píng)。

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