高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班(Zheng)課程介紹：

近幾年來(lái)隨著電路工藝技術(shù)的飛速發(fā)展使得其工作的速度越來(lái)越高、供電電壓不斷降低、設(shè)計(jì)周期越來(lái)越短、成本要求日益嚴(yán)苛以及新技術(shù)的層出不窮等給工程師帶來(lái)了越來(lái)越多的設(shè)計(jì)難題和挑戰(zhàn)。為此特分期組織召開(kāi)“高速串行鏈路與DDR設(shè)計(jì)及案例分析高級(jí)培訓(xùn)班”

● 培訓(xùn)收益：
1、針對(duì)目前串行鏈路傳輸日益加快的趨勢(shì)和步伐，詳細(xì)講解高速串行鏈路的各個(gè)環(huán)節(jié)優(yōu)化設(shè)計(jì)以及仿真測(cè)試的方法，并介紹測(cè)試知識(shí)以及串行鏈路有源參數(shù)及調(diào)試等相關(guān)知識(shí)；2、針對(duì)DDR接口應(yīng)用詳細(xì)講解高速DDR設(shè)計(jì)需要的信號(hào)完整性和時(shí)序分析方法以及DDR在PCB中布局布線的注意事項(xiàng)；3、最后對(duì)各種仿真工具在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用進(jìn)行介紹和案例展示；4、希望通過(guò)此課程使開(kāi)發(fā)人員了解仿真工具的功能和用途，在后續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)中合理利用仿真工具規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，減人力少物料及時(shí)間的投入，增加產(chǎn)品研發(fā)成功的把握。

● 培訓(xùn)內(nèi)容：（培訓(xùn)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)大家要求有所增減）
（一）高速串行鏈路設(shè)計(jì)基本知識(shí)
一、802.3ap以及OIF標(biāo)準(zhǔn)幾種高速串行鏈路的幾種無(wú)源標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.10G_KX4無(wú)源標(biāo)準(zhǔn)； 2.10G-KR標(biāo)準(zhǔn)； 3.11G-SR標(biāo)準(zhǔn)；
4.接口速率與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)系；5.高速鏈路設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn)；
二、標(biāo)準(zhǔn)中涉及的基礎(chǔ)知識(shí)
1.為什么采用差分阻抗？緊耦合還是松耦合？
2.標(biāo)準(zhǔn)中提到的插損和回?fù)p的概念是什么？用什么來(lái)表征？
3.眼圖和誤碼率的關(guān)系是什么？如何評(píng)判系統(tǒng)的可行性？
（二）高速串行鏈路如何優(yōu)化得到更好的系統(tǒng)裕量
一、高速串行鏈路的無(wú)源優(yōu)化
1.高速鏈路由哪些環(huán)節(jié)組成？ 2.阻抗控制和S參數(shù)的關(guān)系；
3.三維場(chǎng)分析工具介紹； 4.三維建模實(shí)例演示；
5.串行鏈路各個(gè)環(huán)節(jié)分析； 6.無(wú)源性能的整體評(píng)估；
二、高速鏈路的有源仿真與測(cè)試
1. Hspice模型與AMI模型； 2.有源仿真實(shí)例講解；
3.均衡和預(yù)加重原理； 4.均衡預(yù)加重的參數(shù)調(diào)節(jié)實(shí)例
三、高速測(cè)試技術(shù)
1.如何測(cè)試差分阻抗？使用什么儀器？如何分析測(cè)試結(jié)果？
2.S參數(shù)如何獲得？什么因素影響我們獲得準(zhǔn)確的S參數(shù)？
3.如何選擇合適的示波器？示波器的帶寬和探頭如何選擇？購(gòu)買(mǎi)示波器需要評(píng)估的硬指標(biāo)是什么？
4.如何進(jìn)行抖動(dòng)的分解？如何通過(guò)時(shí)域和頻域的方法來(lái)識(shí)別各類(lèi)抖動(dòng)？這些抖動(dòng)對(duì)系統(tǒng)有什么影響?
5.高速系統(tǒng)的測(cè)試和綜合評(píng)估；
四、影響高速設(shè)計(jì)的因素
1.板材； 2.加工； 3.連接器評(píng)估； 4案例分析；
（三）高速DDR設(shè)計(jì)與案例分析
一、DDR DDRII DDRIII介紹
1.SRAM和DDR； 2.DDRII； 3.DDRIII； 4.DDR DDRII DDRIII之間的區(qū)別；
5.為什么相同的工作核心頻率DDRIII會(huì)更快？
二、DDR電路的基本概念
1.slot和rank的概念，你設(shè)計(jì)的系統(tǒng)是幾個(gè)slot幾個(gè)rank呢？
2.驅(qū)動(dòng)模式以及ODT的選擇，ODT對(duì)信號(hào)質(zhì)量有什么影響？
3.讀寫(xiě)操作在時(shí)序中對(duì)應(yīng)的是中心對(duì)齊還是邊沿對(duì)齊？
4.你的系統(tǒng)中用到的是UDIMM還是RDIMM？他們的區(qū)別是什么?
三、DDR 拓?fù)涞倪x擇與信號(hào)完整性仿真
1. DDR信號(hào)分類(lèi)；2.數(shù)據(jù)線ODT以及驅(qū)動(dòng)方式的選擇；
3. T型拓?fù)湟约熬栈ㄦ溚負(fù)洌荒莻�(gè)拓?fù)涓茫?BR>4. flytime的測(cè)量基準(zhǔn)是什么？為什么要用flytime進(jìn)行時(shí)序仿真？
四、時(shí)序仿真分析與實(shí)例
1.源同步與外同步； 2.時(shí)序計(jì)算各構(gòu)成要素解析；
3.結(jié)合芯片datasheet進(jìn)行時(shí)序計(jì)算實(shí)例；4.DDRIII仿真面臨的挑戰(zhàn)；
5. DDRIII仿真需要注意的問(wèn)題； 6.包含串?dāng)_信息的DDRIII仿真實(shí)例演示；
五、DDR在PCB中布局布線的注意事項(xiàng)
1.選擇fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還是選擇T型拓?fù)洌?2.DDR設(shè)計(jì)中的阻抗控制；
3.如何選擇合適的驅(qū)動(dòng)方式和ODT數(shù)值？
4.系統(tǒng)中需要用到內(nèi)存條時(shí)該如何進(jìn)行設(shè)計(jì)？ 5.DDR電路設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則
（四）仿真工具在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的綜合應(yīng)用
1.拓?fù)鋬?yōu)化和匹配策略對(duì)信號(hào)完整性的改善； 2.PI仿真及EMC的輻射發(fā)射輔助定位；
3.各仿真工具在高速鏈路設(shè)計(jì)中的綜合應(yīng)用； 4.時(shí)序仿真及DDR參數(shù)掃描；

● 師資團(tuán)隊(duì)：
Timid Zheng 現(xiàn)任某企業(yè)高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家主要從事電路設(shè)計(jì)與板級(jí)問(wèn)題定位及調(diào)試，在SI、PI、DDR接口信號(hào)完整性及時(shí)序分析和高速串行鏈路設(shè)計(jì)仿真分析和測(cè)試有較多的經(jīng)驗(yàn)；2008年前主要做PCB設(shè)計(jì)和改版，在高密度高難復(fù)雜板的設(shè)計(jì)方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立設(shè)計(jì)2萬(wàn)pin以上的板子和5萬(wàn)pin的PCB，在高速差分設(shè)計(jì)比如SAS、SATA、PCIE、USB、XUAI、10G-KR等方面有較豐富實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)，對(duì)于DDR、DDRII、DDRIII的電路設(shè)計(jì)和仿真有較多的經(jīng)驗(yàn)；08至今一直在高速實(shí)驗(yàn)室工作，主要工作內(nèi)容是高速信號(hào)測(cè)試以及信號(hào)完整性分析工作，在此期間積累了豐富的仿真測(cè)試經(jīng)驗(yàn)以及在高速電路設(shè)計(jì)中實(shí)際問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)，并領(lǐng)導(dǎo)公司的仿真和測(cè)試團(tuán)隊(duì)。

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