| 【時間地點】 | 213年12月13-14日 深圳 | 2013年12月26-27日 蘇州 | ||
| 【培訓(xùn)講師】 | 史老師 | ||
| 【參加對象】 | 建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負責印刷機的設(shè)備工程師，負責錫膏輔料選擇和測試的輔料工程師，負責質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應(yīng)商技術(shù)人員也適合參加。 | ||
| 【參加費用】 | ￥2800元/人 （以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓(xùn)證書費、工作午餐費、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。) | ||
| 【會務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)（www.drawell.net）．廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | ||
| 【咨詢電話】 | 020-34071250；020-34071978（提前報名可享受更多優(yōu)惠） | ||
| 【聯(lián) 系 人】 | 龐先生，鄧小姐；13378458028、18924110388（均可加微信） | ||
| 【在線 QQ 】 | 568499978 |  課綱下載 |
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| 【溫馨提示】 | 本課程可引進到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)，歡迎來電預(yù)約！ | ||
前言：焊膏印刷、元器件貼裝和再流焊工藝是SMT 組裝技術(shù)的三大主要工序，隨著元器件的小型化和足組裝工藝的無鉛化，焊膏印刷工藝也提出了新的要求。焊膏印刷是SMT環(huán)節(jié)第一個工序，大量數(shù)據(jù)顯示，60%以上的焊后缺陷都是由焊膏印刷造成的。
伴隨電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等器件得到大量應(yīng)用，這些對焊膏工藝及其印刷設(shè)備與技術(shù)提出了更高要求。要正確的使用焊膏，滿足細間距要求，做好印刷工藝管控，防止焊后缺陷的發(fā)生，就必須對其基本知識及工藝性要求有所了解和掌握，要做好整個錫膏印刷工藝，就需要對所有這些細節(jié)充分的了解以及其中的原理。這樣才能有效的做好焊錫膏印刷品質(zhì)與控制。
● 課程大綱：
第一講：焊膏印刷技術(shù)概述及前景展望
SMT技術(shù)起步于70年代，快速增長于80年代，穩(wěn)定發(fā)展于90年代，至今已逐步成熟。焊膏印刷、元器件貼裝和再流焊工藝是SMT組裝技術(shù)的三大主要工序，隨著元器件的小型化和足組裝工藝的無鉛化，焊膏印刷工藝也提出了新的要求。焊膏印刷是SMT環(huán)節(jié)第一個工序，大量數(shù)據(jù)顯示，60%以上的焊后缺陷都是由焊膏印刷造成的。還有報道表明各工序在產(chǎn)品缺陷中分布比率為焊膏印刷占64%，元件占6%，貼裝占15%，再流焊占15%。
本講從焊膏印刷的原始技術(shù)開始，一直到各種焊膏添加技術(shù)的種類和應(yīng)用范圍給學員一個整體的介紹。并指出焊膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個技術(shù)。主要內(nèi)容包括：
1）焊膏印刷技術(shù)的基本概述；
2）焊膏印刷工藝發(fā)展：模板成型技術(shù)
焊膏匹配性控
等待時間控制
刮刀材料選擇
印刷工藝參數(shù)設(shè)置
3）印刷設(shè)備新功能：系統(tǒng)可靠性
定位高精度
模板擦拭高效率
檢測系統(tǒng)高性能
焊膏噴射技術(shù)
4）特殊功能：通孔再流焊印刷工藝
印制板底部支撐工具
穩(wěn)定的壓力控制
階梯鋼網(wǎng)和開罩鋼網(wǎng)
人工適應(yīng)性控制（AAC）
制造缺陷分析（MDT）
第二講：焊膏技術(shù)
良好的焊膏印刷，需要對焊膏材料的特性有足夠的把握。焊膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲問題，所以配方中材料含量種類多，比例的控制復(fù)雜，其帶給用戶的結(jié)果就是性能不一，各有千秋。
了解焊膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容主要是和學員分享焊膏的基本特性和各種重要的特性以及他們對工藝質(zhì)量的影響，協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi)容有：
1） 焊膏的組成；
2） 焊膏的性能要求；
焊膏金屬顆粒；
焊料顆粒的形狀；
焊膏金屬顆粒的大小對工藝的影響；
焊膏的粘性；
焊膏觸變性；
焊膏可印刷性；
焊膏保型性；
焊膏潤濕性；
焊球可控性；
焊膏工作壽命
3） 焊膏的故障問題；
4） 焊膏的包裝、儲存和使用管理。
第三講：無鉛焊膏的選擇
無鉛焊膏已完全取代了有鉛焊膏在電子制造行業(yè)中的地位，隨著無鉛的全面使用，同樣給焊膏印刷帶來了新的難題。有鉛轉(zhuǎn)無鉛，涉及兩個最大的材料難題那就是焊膏與元器件，如何選擇到合適的焊膏將決定電子產(chǎn)品未來的質(zhì)量，選擇之前必須做好有針對的評估，結(jié)合焊膏自身特性以及SMT制程。
1） 無鉛焊料合金體體系選擇；
SAC合金系
無鉛焊料合金顯微組織
無鉛焊料合金與鍍層兼容性
無鉛焊料合金超電勢
無鉛焊料合金性能評估
2） 無鉛焊膏用助焊劑的選擇
助焊劑的作用與組成：成膜劑，活性劑，溶劑，添加劑
助焊劑的分類：無機類助焊劑和有機類助焊劑
有機類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑
水溶性助焊劑（WS/OA）
免清洗助焊劑（LR/NC）
助焊劑的性能及工藝評定：助焊劑性能要求
助焊劑性能評估
免清洗助焊劑工藝評估
助焊劑的選擇：普通助焊劑選擇
無鉛助焊劑選擇
3）無鉛焊膏的選擇與評估
選擇合金
選擇活性及清洗方式
選擇顆粒度及粘度等
根據(jù)不同產(chǎn)品功能和性能及可靠性要求選擇焊膏
第四講：焊膏印刷工藝
本講從工藝的角度分析焊膏印刷技術(shù)，包括印刷前的條件和準備工作，印刷時各個工藝進程的原理和關(guān)注點，以及操作應(yīng)用時要注意和控制的要點。有了良好的印刷機、焊膏和鋼網(wǎng)設(shè)計等后，如果不能夠正確的設(shè)置印刷的各種關(guān)鍵參數(shù)和進行適當?shù)恼{(diào)整，印刷質(zhì)量還是沒有保證。
本講和學員分享工藝上需要知道和注意的技術(shù)和管理點。本講內(nèi)容包括：
1） 焊膏印刷技術(shù)：絲網(wǎng)印刷技術(shù)；
模板印刷技術(shù)；
2） 模板印刷工藝；
3） 將焊膏壓入印刷模板開孔部：刮刀速度與刮刀角度的最佳設(shè)定
印刷壓力的最佳設(shè)定
4） 將焊膏移到基板焊盤的工藝：模板的最佳設(shè)計
脫模速度的最佳設(shè)定
5） 刮刀及模板要求：刮刀的種類和功能差異；
• 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；
• 各種刮刀特性對工藝質(zhì)量的影響；
•刮刀的材料和性能；
• 模板要求
6） 網(wǎng)框要求：鋼網(wǎng)的作用和性能
• 鋼網(wǎng)材料
• 鋼網(wǎng)厚度的考慮
• 鋼網(wǎng)開口尺寸
• 鋼網(wǎng)開口的外形考慮
• 鋼網(wǎng)做作技術(shù)和質(zhì)量的關(guān)系
• 鋼網(wǎng)的其他考慮
7） 焊膏液流學特性與印刷性：液流學特性
液流學特性與印刷性
8） 焊膏粒度和形狀選擇
9） 無鉛化對焊膏印刷工藝的影響：無鉛化對焊膏性能的影響
無鉛化對模板制作的影響
無鉛化對印刷參數(shù)的影響
第五講：焊膏工藝性要求及性能檢測方法
伴隨電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等器件得到大量應(yīng)用，這對焊膏工藝性提出了更高要求。要正確的使用焊膏，滿足細間距要求，防止焊后缺陷的發(fā)生，就必須對其基本知識及工藝性要求有所了解和掌握，并嚴格控制焊膏的性能指標才能達到最佳的生產(chǎn)效果。
本講主要內(nèi)容包括：
1） 細間距對焊膏工藝性要求：良好的印刷性
良好的保形性
良好的粘結(jié)性
少焊球性
良好的殘渣清洗性
良好的軟釬焊性
2）焊膏可焊性評價：擴展試驗
擴展面積法
擴展率法（依據(jù)QQ-S-571E的4.7.7.22 ASTM-B-545）
接觸角法
潤濕平衡測量法（新月圖法）
三角形折合板法（T型法）
焊球法（潤濕時間測試）
3）焊膏工藝性評價：金屬含量測試（依據(jù)IPC-TM-650的2.2.20）、
劑含量測試
不揮發(fā)物含量測試
粘度測試
粘著力測試（依據(jù)IPC-TM-650的2.4.44）
工作壽命測試
潤濕性測試
焊球測試（依據(jù)IPC-TM-650的2.4.43）
塌陷性測試
第六講：焊膏印刷常見缺陷及防止措施
1）印刷不全
2）錫膏刮坑
3）印刷偏移
4）拖尾
5）錫膏橋連
6）拉尖
7）印刷污染
8）坍塌
第七講：錫膏應(yīng)用的新技術(shù)簡介
錫膏應(yīng)用的注射技術(shù)，雖然已經(jīng)有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細度和應(yīng)用速度上。近年來業(yè)界發(fā)展出類似噴墨打印機技術(shù)的新錫膏應(yīng)用工藝和設(shè)備。在傳統(tǒng)的注射技術(shù)上提升了一個檔次。本講給學員們介紹這新技術(shù)的一些概念和價值。
主要內(nèi)容有：
1）錫膏印刷和注射存在的問題
2）錫膏噴射技術(shù)的原理
3）錫膏噴射技術(shù)的好處和限制
4）錫膏噴射可能扮演的角色
● 老師介紹:
史老師，畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學。先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學術(shù)文章近40余篇，參加國內(nèi)/國際SMT學術(shù)研討會、交流會70多次，受到行業(yè)人士的一致好評。
攻克 “波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮氣提高品質(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等，并帶領(lǐng)技術(shù)團隊，將經(jīng)驗與技術(shù)與海爾、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評。
首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數(shù)對“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進行了系統(tǒng)的實驗分析，其結(jié)果對生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用，并獲得廣東省科技廳 的資助。 面對后金融危機時代，針對“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問題，基于技術(shù)采購、現(xiàn)場TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐
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